HB-III型金屬探測(cè)器，是一款使用DSP芯片的非金屬礦用金屬探測(cè)器，是我公司在新型金屬探測(cè)器上的又一突破，采用全新的電路結(jié)構(gòu)及檢測(cè)方法，解決了常規(guī)金屬探測(cè)器無(wú)法檢測(cè)的不銹鋼、耐熱鋼、高饹鋼等非磁性金屬，各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)均達(dá)到或超過(guò)1時(shí)際標(biāo)準(zhǔn)，是國(guó)內(nèi)工業(yè)用金屬探測(cè)技術(shù)的又一次跨越。